کانال ویدیویی چین SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD
گپ تماس با ما
صفحه اصلی فیلم های لیست پخش سایت اینترنتی

ببینید چرا تجهیزات لیزر میکروفلوئیدیک را برای پردازش ویفر نیمه‌رسانا انتخاب کنید

ویدیوهای دیگر
December 16, 2025
اتصال دسته بندی: تجهیزات آزمایشگاهی علمی
گپ تماس با ما
برچسب‌ها:
#فرستنده متر نور #متر اندازه گیری UVA,انتقال نور متر #متر اندازه گیری UVA
خلاصه: در این راهنما، ما ایده های کلیدی طراحی و چگونگی ترجمه آنها به عملکرد را برجسته می کنیم.ببینید که چگونه تجهیزات لیزر مایکرو فلوئیدی از یک جت آب نازک مو برای هدایت انرژی لیزر برای پردازش وافرهای نیمه هادی استفاده می کندکشف کنید که چگونه این روش میکرو ماشینکاری ترکیبی آسیب های حرارتی را کاهش می دهد، از آلودگی جلوگیری می کند و کیفیت لبه را بر روی مواد سخت و شکننده مانند سی سی و گان وافرها بهبود می بخشد.
ویژگی‌های مرتبط با محصول:
  • روش ریزماشینکاری هیبریدی که جت آب نازک را با پرتو لیزر برای تحویل دقیق انرژی جفت می کند.
  • مکانیزم هدایت بازتاب داخلی کل، انتقال دقیق پرتو لیزر به قطعه کار را تضمین می کند.
  • خنک سازی مداوم و حذف زباله در طول پردازش برای عملیات تمیزتر و پایدارتر.
  • آسیب ناشی از حرارت، آلودگی، اکسیداسیون و ریزترک در مواد نیمه هادی را کاهش می دهد.
  • از طول موج های مختلف لیزر (1064 نانومتر، 532 نانومتر، 355 نانومتر) و سطوح توان تا 200 وات پشتیبانی می کند.
  • قطر نازل قابل تنظیم از 30 تا 150 میکرومتر با استفاده از مواد یاقوت کبود یا الماس.
  • موقعیت یابی با دقت بالا با دقت تا ± 5 میکرومتر و تکرارپذیری ± 2 میکرومتر.
  • قابل استفاده برای بسته بندی پیشرفته، ویفر، حفاری تراشه، و فرآیندهای تعمیر نقص.
سوالات:
  • فناوری لیزر میکروجت چیست؟
    فناوری لیزر میکروجت یک فرآیند ریزماشینکاری ترکیبی است که در آن یک جت آب نازک و با سرعت بالا، پرتو لیزر را با استفاده از بازتاب داخلی کامل هدایت می‌کند و انرژی دقیقی را به قطعه کار می‌رساند و در عین حال خنک‌سازی مداوم و حذف زباله‌ها را فراهم می‌کند.
  • مزایای کلیدی پردازش لیزر میکروجت در مقابل پردازش لیزر خشک چیست؟
    مزایای کلیدی عبارتند از کاهش آسیب متاثر از حرارت، آلودگی کمتر و رسوب مجدد، خطر کمتر اکسیداسیون و ریزترک ها، به حداقل رساندن مخروطی شدن لبه، و بهبود کیفیت لبه در مواد نیمه هادی سخت و شکننده.
  • کدام مواد نیمه هادی برای پردازش لیزر میکروجت مناسب هستند؟
    این به ویژه برای مواد سخت و شکننده مانند کاربید سیلیکون (SiC) و نیترید گالیم (GaN)، و همچنین ویفرهای سیلیکونی، مواد با شکاف باند بسیار گسترده مانند الماس و اکسید گالیوم، و بسترهای سرامیکی پیشرفته انتخاب شده مناسب است.
ویدیو های مرتبط