چه مشخصات کلیدی باید در هنگام انتخاب وافرهای سیلیکون در نظر گرفته شود؟

برای تولید دستگاه های مورد نظر ازپنبه های سیلیکونیاولين گام انتخاب وافرهاي مناسب است. اما مشخصه هاي اصلي براي تمرکز بر چيست؟

ضخامت وافره (THK):
ضخامتسیلیکون ویفریک پارامتر مهم است. در طول ساخت وافره، کنترل دقیق ضخامت ضروری است.از آنجا که دقت و یکنواخت ضخامت وافره مستقیما بر عملکرد دستگاه و ثبات فرآیند تولید تاثیر می گذارد..

تغییرات کل ضخامت (TTV):

TTV به حداکثر تفاوت ضخامت بین ضخیم ترین و نازک ترین نقاط در سطح وافر اشاره دارد. این پارامتر مهمی است که برای ارزیابی یکنواخت ضخامت وافر استفاده می شود.حفظ TTV پایین تضمین توزیع ضخامت ثابت در طول پردازش، که به جلوگیری از مشکلات در مراحل بعدی تولید کمک می کند و عملکرد دستگاه را بهینه می کند.

کل شاخص خواندن (TIR):
TIR نشان دهنده مسطحیت سطح وافر است. این به عنوان فاصله عمودی بین بالاترین و پایین ترین نقاط سطح وافر تعریف شده است.TIR برای ارزیابی اینکه آیا وفر در طول فرآیند تولید دچار تغییر شکل یا انحراف شده است، استفاده می شود.، اطمینان حاصل شود که سطح وافره با مشخصات فرآیند مورد نیاز مطابقت دارد.

خم کن
قوس به جابجایی عمودی نقطه مرکزی وافر نسبت به مسطح لبه های آن اشاره دارد، که در درجه اول برای ارزیابی خم شدن محلی وافر استفاده می شود.آن را با قرار دادن وافر بر روی یک سطح مرجع مسطح و تعیین فاصله عمودی بین مرکز وافر و سطح مرجع اندازه گیری می شودارزش Bow معمولاً فقط بر روی ناحیه مرکزی وافر متمرکز می شود و نشان می دهد که آیا وافر شکل کلی محوری (گنبدی) یا مجاور (سطح) دارد.

سرعت جنگلی:
وارپ انحراف شکل کلی وافر را از خط مرجع ایده آل آن توصیف می کند. به طور خاص،وارپ به عنوان حداکثر انحراف بین هر نقطه ای از سطح وافر و بهترین سطح مرجع (معمولاً با استفاده از روش حداقل مربع محاسبه می شود) تعریف می شوداین مقدار با اسکن کل سطح وافر، اندازه گیری ارتفاع همه نقاط و محاسبه حداکثر انحراف از بهترین سطح مناسب تعیین می شود.وارپ نشانگر کلی از صاف بودن وافره، هم خم شدن و هم پیچ شدن در سراسر وفر را ضبط می کند.

تفاوت بین کمان و وارپ:
تفاوت اصلی بین Bow و Warp در ناحیه ای است که آنها ارزیابی می کنند و نوع تغییر شکل که آنها توصیف می کنند.ارائه اطلاعات در مورد خم شدن محلی در اطراف منطقه مرکزدر مقابل، وارپ انحرافات را در سراسر سطح وافر نسبت به بهترین سطح مناسب اندازه گیری می کند،ارائه یک نمای جامع از سطح کلی و پیچیدگی آن را مناسب تر برای ارزیابی شکل و تحریف کلی وافره.

نوع رسانایی/دپنت:
این پارامتر نوع رسانایی وافر را مشخص می کند، یعنی اینکه آیا الکترون ها یا سوراخ ها حامل اصلی شارژ هستند.وافرهای نوع N، الکترون ها حامل اکثریت هستند، که به طور معمول با استفاده از عناصر پنتاولنت مانند فسفر (P) ، آرسنیک (As) یا آنتی مون (Sb) به دست می آیند.پنبه های نوع P، سوراخ ها حامل اکثریت هستند که با استفاده از عناصر سه ارزش مانند بور (B) ، آلومینیوم (Al) یا گالیوم (Ga) ایجاد می شوند.انتخاب نوع دوپانت و رسانایی به طور مستقیم بر رفتار الکتریکی دستگاه های نهایی تأثیر می گذارد.

مقاومت (RES):
مقاومت، که اغلب به اختصار به عنوان RES، به مقاومت الکتریکیسیلیکون ویفرکنترل مقاومت در طول ساخت وافره بسیار مهم است، زیرا به طور مستقیم بر عملکرد دستگاه های حاصل تأثیر می گذارد.تولید کنندگان معمولاً مقاومت وافره را با وارد کردن مواد خاص در طول پردازش تنظیم می کنند.مقادیر هدف مقاومت معمولی در جداول مشخصات برای مرجع ارائه شده است.

تعداد ذرات سطحی (ذرات):
ذرات به آلودگی مواد مخدر اشاره دارند.سیلیکون ویفراین ذرات می توانند از مواد باقیمانده، گاز های فرآیند، گرد و غبار یا منابع محیطی در طول تولید ناشی شوند.آلودگی ذرات سطحی می تواند بر ساخت و عملکرد دستگاه تأثیر منفی بگذارد، بنابراین کنترل دقیق و تمیز کردن سطوح وافره در طول تولید ضروری است.تولید کنندگان معمولاً از فرآیندهای تمیز کردن تخصصی برای کاهش و از بین بردن ذرات سطحی برای حفظ کیفیت بالای وافره استفاده می کنند.

چگونه مناسب را انتخاب کنیم؟سیلیکون وفر?
انتخاب وافرهای سیلیکونی مناسب می تواند با استانداردهای بازرسی و پارامترهای معمول نشان داده شده در جدول زیر برای وافرهای 6 اینچی هدایت شود. ملاحظات اصلی عبارتند از:

• تنوع ضخامت:تغییرات ضخامت اغلب منجر به انحراف در فرآیند حکاکی و خوردگی می شود و نیاز به جبران در طول تولید دارد.

• تغییر قطر:انحراف قطر می تواند منجر به عدم تراز لیتوگرافی شود، اما تأثیر به طور کلی جزئی است.

• نوع رسانایی و مواد افزایشی:این ها تأثیر قابل توجهی بر عملکرد دستگاه دارند. انتخاب نوع مناسب دوپینگ به ویژه مهم است.

• مقاومت:یکنواخت مقاومت در سراسر سطح وافره باید با دقت در نظر گرفته شود، زیرا عدم یکنواخت می تواند به طور جدی عملکرد دستگاه را کاهش دهد.

• جهت گيري بلور:این امر تأثیر زیادی بر فرآیندهای حکاکی مرطوب دارد. اگر حکاکی مرطوب مورد استفاده قرار گیرد، انحراف جهت گیری باید در نظر گرفته شود.

• قوس و وارپ:خم کردن و کج شدن وافره به شدت بر دقت لیتوگرافی تاثیر می گذارد، به ویژه هنگامی که با ابعاد بحرانی کوچک (CD) در الگوی کار می کند.

محصول مرتبط

سی سی وفر 12 اینچ 300 میلی متر ضخامت 1000±50um 750±25um درجه اصلی Reaserch برای نیمه هادی