 |
2 اینچ 4 اینچ 6 اینچ 8 اینچ 12 اینچ سی سی واف سیلیکون سی واف پولیشنگ بدون پودر نوع P نوع N نوع نیمه هادی
جزئیات محصول:
| Place of Origin: | China |
| نام تجاری: | ZMSH |
| شماره مدل: | ویفر SI |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| گرایش: | <100> یا <111> | مقاومت: | 1-10 اهم سانتی متر (یا همانطور که مشخص شده است) |
|---|---|---|---|
| TTV: | ≤ 2μm | تعظیم: | ≤ 40 میکرومتر |
| پیچ و تاب: | ≤ 40 میکرومتر | تعداد ذرات: | ≤ 50 @ ≥ 0.12μm |
| LTV: | ≤ 1μm (در ناحیه 20mm x 20mm) | صافی (GBIR): | ≤ 0.5μm (محدوده ایده آل پشتی جهانی) |
| برجسته کردن: | وافرهای سیلیکونی بدون استفاده از مواد شیمیایی,سلفی سیلیکونی 12 اینچی,پنل سیلیکونی نوع P,12inch Silicon wafer,P type Silicon wafer |
||
توضیحات محصول
2 اینچ 4 اینچ 6 اینچ 8 اینچ 12 اینچ سی سی وفر سیلیکون وفر پولیشنگ بدون پودر نوع P نوع N نوع نیمه هادی
توضیحات سی وفر:
سیلیکون وافر ماده ای است که برای تولید نیمه هادی استفاده می شود، که می تواند در همه انواع دستگاه های الکترونیکی که زندگی مردم را بهبود می بخشد یافت شود.سیلیکون دومین عنصر رایج در جهان استسیلیکون بیشتر به عنوان یک نیمه هادی در بخش تکنولوژی و الکترونیک استفاده می شود.این دیسک بسیار صاف به سطح آینه ای تبدیل می شودعلاوه بر این از ناهنجاری های ظریف سطح ساخته شده است که آن را هموارترین شی در جهان می کند. همچنین بسیار تمیز و بدون آلودگی و ذرات میکرو است.ویژگی هایی که برای تبدیل آن به ماده ی زیربنایی مناسب برای نیمه هادی های مدرن ضروری است..
شخصیت سی وفر:
Young's Modulus: حدود 130-185 GPa، نشان دهنده سفتی وافرهای سیلیکونی 300 میلی متری است
سختی شکستگی: سیلیکون دارای سختی شکستگی کم است، به این معنی که در معرض استرس می تواند ترک کند.
رسانایی حرارتی: حدود 149 W / m · K در 300K، که نسبتا بالا و مفید برای تبعید گرما تولید شده در دستگاه های الکترونیکی است.
ضریب انبساط حرارتی: تقریباً 2.6 x 10 ^ -6 / K ، نشان می دهد که چه مقدار وافر با تغییرات دمایی گسترش می یابد.
فاصله باند: سیلیکون دارای فاصله باند غیرمستقیم حدود 1.1 eV در دمای اتاق است که برای ایجاد دستگاه های الکترونیکی مانند ترانزیستور مناسب است.
مقاومت: بسته به دوپینگ متفاوت است؛ سیلیکون ذاتی دارای مقاومت بالا (~ 10 ^ 3 Ω · cm) است ، در حالی که سیلیکون دوپید می تواند مقاومت های 10 ^ 3 تا 10 ^ 3 Ω · cm داشته باشد.
ثابت دی الکتریک: حدود 11.7 در 1 مگاهرتز، که بر ظرفیت دستگاه های ساخته شده از سیلیکون تاثیر می گذارد.
ثبات شیمیایی: سیلیکون از نظر شیمیایی پایدار است و در دمای اتاق در برابر اکثر اسید ها و قلیات مقاوم است، به جز اسید هیدروفلوئوریک (HF).
اکسیداسیون: سیلیکون یک لایه اکسید بومی (SiO2) را در معرض اکسیژن در دمای بالا تشکیل می دهد که در ساخت دستگاه های نیمه هادی برای عایق بندی و لایه های محافظ استفاده می شود.
شکل Siوافره:
| پارامتر / ویژگی | توضیحات / مشخصات |
| نوع ماده | سیلیکون تک کریستالی |
| خلوص | 99.9999٪ (6N) یا بیشتر |
| قطر | 2 اینچ، 3 اینچ، 4 اینچ، 6 اینچ، 8 اینچ، 12 اینچ، و غیره |
| ضخامت | ضخامت استاندارد یا سفارشی بر اساس الزامات مشتری |
| جهت گیری کریستال | <100>، <111>، <110> و غیره |
| توجیه تحمل | ±0.5° یا دقیق تر |
| انعطاف پذیری ضخامت | ±5μm یا دقیق تر |
| سطح | ≤1μm یا بهتر |
| خشکی سطح | <0.5nm RMS یا کمتر |
عکس های فیزیکی سی وفر:
استفاده از سی وفر:
1تولید میکروچیپ و ساخت مدارهای یکپارچه
2سیستم های MEMS و میکروالکترومکانیک
3تولید نیمه هادی و سنسور
4. روشنایی LED و ایجاد دیود لیزر
5سلول های خورشیدی و فتوولتائیک
6اجزای تجهیزات نوری
7نمونه سازی و آزمایش R&D
عکس های کاربرد سی وفر:
عکس بسته بندی Siوافره:
سفارشی سازی:
ما می توانیم اندازه، ضخامت و شکل را سفارشی کنیم، از جمله جنبه های زیر:
جهت گیری کریستال: جهت گیری های رایج برای وافرهای سیلیکونی 300 میلی متر شامل <100>، <110> و <111> است که هر کدام دارای خواص و مزایای الکترونیکی مختلف برای کاربردهای مختلف هستند.
مواد تقویت کننده: سیلیکون 300 میلی متری می تواند با عناصر مانند فسفر (نوع n) ، بورون (نوع p) ، آرسنیک و آنتی مون برای تغییر خواص الکتریکی آنها استفاده شود.
غلظت دوپینگ: می تواند بسته به کاربرد بسیار متفاوت باشد.از غلظت بسیار پایین (~10^13 اتم/cm^3) برای وافرهای مقاومتی بالا تا غلظت بسیار بالا (~10^20 اتم/cm^3) برای وافرهای مقاومتی پایین.
سوالات متداول:
1.س: یک بلوک سیلیکونی برای چه کاری استفاده می شود؟
A:در الکترونیک، یک وفر (همچنین به عنوان یک برش یا بستر نامیده می شود) یک برش نازک از نیمه هادی، مانند سیلیکون بلوری (c-Si، سیلیکون) است که برای ساخت مدارهای یکپارچه ودر فتوولتائیکبرای تولید سلول های خورشیدی.
2.س: تفاوت بین یک سیلیکون و یک تراشه چیست؟
A:در حالی که تراشه ها و وافرها به طور معمول در الکترونیک به طور متناوب استفاده می شوند، برخی از تفاوت های قابل توجه بین این دو وجود دارد.یکی از تفاوت های کلیدی این است که یک تراشه یا مدار یکپارچه یک مجموعه از قطعات الکترونیکی است، در حالی که وفر یک تکه نازک از سیلیکون است که برای تشکیل مدارهای یکپارچه استفاده می شود.
توصیه محصول:
1.6 اینچ نوع N شیک سیلیکون وافر پوشش PVD / CVD با خلوص بالا
2.8inch GaN-on-Si Epitaxy Si Substrate 110 111 110 برای راکتورهای MOCVD یا برنامه انرژی RF