معرفی محصول

دستگاه حفاری لیزری با دقت بالابا استفاده از انبساط و تمرکز پرتو، کوچکترین نقطه لیزر متمرکز را به دست می‌آورد و از یک سیستم کنترلی برای انجام ریزپردازش لیزری، حفاری لیزری و برش لیزری استفاده می‌کند. این سیستم کامل مجهز به یک کامپیوتر کنترلی، نرم‌افزار تخصصیبرای حفاری لیزری و نرم‌افزار برای برش لیزری دقیق است. رابط نرم‌افزار کاربرپسند است و به کاربران اجازه می‌دهد پارامترهایی مانند اندازه دیافراگم، ضخامت و زاویه حفاری، سرعت حفاری و فرکانس لیزر را تنظیم کنند. این دستگاه دارای نمایش گرافیکی الگوهای حفاری، قابلیت ردیابی فرآیند و پشتیبانی از برنامه‌نویسی G-code یا برنامه‌نویسی خودکار از طریق ورودی فایل CAD است که کار با آن را آسان می‌کند.

دستگاه حفاری لیزری با دقت بالاویژگی‌های اصلی آن شامل دقت حفاری بالا، مناطق کمترین آسیب حرارتی و قابلیت‌های نرم‌افزاری قدرتمند است که می‌تواند نیازهای ریزحفاری لیزری برای اکثر مواد را برآورده کند. این سیستم شامل مراحل حرکتی دقیق X، Y و Z است که از پیچ‌های توپی دقیق و راهنماهای خطی استفاده می‌کنند. محورهای X و Y دارای محدوده حرکت 50 میلی‌متر هستند و محور Z نیز دارای محدوده حرکت 50 میلی‌متر با تکرارپذیری<±2 میکرون است.

 

شرایط عملیاتی:

• مناسب برای کار در محیطی با دمای 18 تا 28 درجه سانتی‌گراد و رطوبت نسبی 30 تا 60 درصد.
• سازگار با منبع تغذیه 220 ولت، 50 هرتز، 10 آمپر (تک فاز).
• مجهز به پلاگی که با استانداردهای مربوطه چین مطابقت دارد. در صورت عدم وجود چنین پلاگی، باید یک آداپتور مناسب ارائه شود.

دستگاه حفاری لیزری با دقت بالابه طور گسترده در صنایع مختلف برای کاربردهای حفاری استفاده می‌شود، از جمله قالب‌های سیم‌کشی الماس، قالب‌های EDM سیم آهسته، ریز سوراخ‌های صدا خفه‌کن، ریز سوراخ‌های سوزن، یاتاقان‌های سنگ‌های قیمتی، نازل‌ها و موارد دیگر.

مواد قابل پردازش

این دستگاه حفاری لیزری برای پردازش طیف گسترده‌ای از مواد سخت و شکننده با دقت استثنایی طراحی شده است. قابلیت‌های پیشرفته آن، آن را برای کاربردهای با دقت بالا در صنایع مختلف از جمله الکترونیک، هوافضا، دستگاه‌های پزشکی و موارد دیگر مناسب می‌کند. این دستگاه می‌تواند موادی را که به دلیل سختی یا شکنندگی، به طور سنتی پردازش آن‌ها دشوار است، مدیریت کند.

 

1. یاقوت کبود
   
   
   
   یاقوت کبود که به دلیل سختی و شفافیت نوری خود شناخته می‌شود، معمولاً در کاربردهای پیشرفته مانند اجزای نوری، زیرلایه‌های LED و کریستال‌های ساعت استفاده می‌شود. دستگاه حفاری لیزری می‌تواند به دقت میکرونی در حفاری یاقوت کبود دست یابد و آن را برای کاربردهایی که به سوراخ‌های بسیار کوچک و دقیق نیاز دارند، ایده‌آل می‌کند.
   
   
   
    

2. سرامیک
   
   
   
   سرامیک‌ها، از جمله مواد پیشرفته‌ای مانند آلومینا، زیرکونیا و کاربید سیلیکون، به دلیل خواص عایق حرارتی و الکتریکی خود، به طور گسترده در صنایع الکترونیک، هوافضا و خودروسازی استفاده می‌شوند. دستگاه حفاری لیزری قادر به حفاری ریز سوراخ‌های دقیق در این مواد سخت بدون ایجاد ترک یا آسیب حرارتی است و نتایج با کیفیت بالا را تضمین می‌کند.
   
    

3. الماس
   
   
    
   الماس به عنوان یکی از سخت‌ترین مواد شناخته شده برای انسان، در ابزارهای برش، مواد ساینده صنعتی و اپتیک با کارایی بالا استفاده می‌شود. دستگاه حفاری لیزری می‌تواند الماس را با دقت بالایی پردازش کند و امکان حفاری سوراخ‌های ظریف را در کاربردهایی مانند ابزار الماس و پردازش سنگ‌های قیمتی فراهم می‌کند.
   
   
    

4. کاربید تنگستن
   
   
   
   کاربید تنگستن به دلیل سختی و مقاومت در برابر سایش استثنایی خود، به طور گسترده در ساخت ابزارهای صنعتی، قطعات ماشین و تجهیزات معدن استفاده می‌شود. سیستم حفاری لیزری می‌تواند سوراخ‌های دقیقی را در کاربید تنگستن ایجاد کند و عملکرد و دوام ابزار را افزایش دهد.
   
   
   
   
    

5. شیشه زیستی
   
   
   
   مواد شیشه زیستی که معمولاً در کاربردهای پزشکی مانند ایمپلنت‌های استخوانی استفاده می‌شوند، از قابلیت‌های حفاری غیر مخرب دستگاه بهره می‌برند. دستگاه حفاری لیزری حداقل تنش حرارتی را تضمین می‌کند و در عین حال یکپارچگی مواد را حفظ می‌کند و آن را برای کاربردهای پزشکی و مهندسی زیستی ایده‌آل می‌کند.
   
    

6. فلزات
   
   
   
   سیستم لیزری همچنین در پردازش فلزات مختلف از جمله فولاد ضد زنگ، تیتانیوم و طلا بسیار مؤثر است. با توانایی کنترل توان لیزر و تنظیم پارامترهای پردازش، دستگاه اطمینان حاصل می‌کند که سطح فلز به خطر نمی‌افتد و ریز سوراخ‌های با دقت بالا را ارائه می‌دهد.
    

ساختار فیزیکی

کاربردها

پردازش مواد فوق سخت

• قالب‌های سیم‌کشی الماس: حفاری سوراخ در سطح میکرون برای افزایش دقت سیم.
• یاتاقان‌ها/نازل‌های سنگ‌های قیمتی: حفاری بدون ترک مواد شکننده مانند یاقوت و یاقوت کبود.

پردازش مواد مقاوم در برابر حرارت بالا

• اجزای هوافضا: سوراخ‌های خنک‌کننده در آلیاژهای رنیم و ابرآلیاژها.
• نازل‌های صنعتی: آرایه‌های ریز سوراخ با چگالی بالا در فولاد ضد زنگ و فولاد کربنی.

زمینه‌های صنعتی دقیق

• دستگاه‌های پزشکی: ریز سوراخ‌ها در سوزن‌ها و نازل‌های اتمیزاسیون دارو.
• الکترونیک: سوراخ‌های عبوری و برش در زیرلایه‌های سرامیکی و مواد نیمه‌هادی.

پرسش و پاسخ

سؤال 1: آیا این دستگاه می‌تواند مواد غیر فلزی (به عنوان مثال، سرامیک، پلیمرها) را پردازش کند؟

پاسخ 1: بله. این دستگاه سرامیک، الماس پلی کریستالی و غیره را پردازش می‌کند. پارامترهای لیزر (به عنوان مثال، کاهش توان، پالس‌های کوتاه‌تر) باید بر اساس هدایت حرارتی مواد تنظیم شوند.

سؤال 2: چگونه دقت را در ماشین‌کاری با نسبت ابعاد بالا (سوراخ عمیق) تضمین کنیم؟

پاسخ 2: از فوکوس دینامیکی محور Z + فناوری ماشین‌کاری لایه‌ای برای حذف مواد لایه به لایه و تخلیه زباله‌ها استفاده می‌کند و از تجمع حرارتی ناشی از انحرافات جلوگیری می‌کند.

سؤال 3: آیا از سوراخ‌های غیر دایره‌ای (به عنوان مثال، سوراخ‌های مخروطی یا مربعی) پشتیبانی می‌کند؟

پاسخ 3: بله. الگوریتم‌های کنترل مخروطی داخلی، زوایای تابش لیزر و مسیرهای حرکت را برای هندسه‌های پیچیده تنظیم می‌کنند.

سؤال 4: آیا شرایط قدرت و محیط برای عملکرد حیاتی هستند؟

پاسخ 4: به توان 220 ولت/50 هرتز پایدار نیاز دارد (تثبیت‌کننده ولتاژ توصیه می‌شود). محیط بهینه: 18 تا 28 درجه سانتی‌گراد، رطوبت 30 تا 60 درصد برای حفظ پایداری نوری.

سؤال 5: چگونه آسیب حرارتی را در حین ماشین‌کاری به حداقل برسانیم؟

پاسخ 5: پالس‌های فوق سریع (پیکوثانیه/فمتوثانیه) انتشار حرارت را کاهش می‌دهند. نرم‌افزار فواصل پالس را برای افزایش خنک‌کنندگی تنظیم می‌کند.